9月19日  ，ROG6天玑系列新品竞技游戏手机中正式确认最新发布  ，该系列新品的亮点这是 莫过于ROG6天玑至尊版最多114万+的安兔兔跑分。这是 ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台最新发布并设计方式方式酷冷风洞阀散热设计方式搭配的产品会  ，ROG核心团队以此有何独家调校  ，因此能实现性能全面进化  ，本文将为大家信仰玩家详细解析。

　　性能再跃迁：全面进化的天玑9000+

　　ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台最新发布。其以此先进的台积电4nm制程工艺共同打造 ，拥有中是个Cortex-X2超大核、是个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心  ，并配备性能加大大幅提升的Arm Mail-G710十核GPU。相比较天玑9000  ，其超大核频率大幅提升至3.2GHz  ，CPU及GPU性能大幅提升依次达5%、10%。除此之外  ，最多8MB对大 L3缓存及6MB SLC系统中缓存  ，使系统中响应延时更低  ，带去远超以往的顺畅深度深度体验。

　　为最小限度大幅提升大家信仰玩家的深度深度体验  ，ROG6天玑系列最多可选则16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存  ，在天玑9000+助力下  ，可能实现疾速数据统计 传输。除此之外  ，ROG6天玑系列还以此更为高速及稳定的5G图片来源来源与Wi-Fi 6E技术方面  ，无论是正常同样处于无线传输确实5G信号正常同样处于  ，均可带去稳定、低延迟的竞技深度深度深度体验受。

　　散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus

　　ROG在追求极致散热的道路上从未止步  ，而此番ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：除此之外设计方式方式了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构  ，除此之外创新性地加入中国 了“酷冷风洞阀”设计方式搭配。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合除此之外让核心热量更为火速地导出 ，除此之外使热量分布更均匀  ，降低了玩家在持久竞技游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则设计方式方式全机械结构  ，在有限的单位管理 面积内置入多达50个精密零件 ，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。以此鳍片式微型真空均温板  ，SoC及内的 的热量可火速被吸收带走  ，因此能实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6  ，拥有中半导体制冷芯片加持  ，每秒可带去1000ml的直吹气流 ，在高效率的气液相变循环下  ，让ROG6天玑至尊版机身温度始终正常同样处于舒适区间  ，除此之外也让天玑9000+拥有中了更不小 表现自然空间创造  ，基准测试傲视群“芯”。

　　X核心模式+Hyper Engine5.0：深度定制优化

　　之外硬件技术方面方面的深度定制  ，ROG核心团队对天玑9000+还以此了多项以此性调校 ，促因此在各不各不相同种类的竞技游戏中均能能实现性能最小化。这是 ROG竞技游戏手机中的“传统性不小 优势” ，X核心模式将以此玩家们更沉浸式的各种操作深度深度体验。开启X核心模式后 ，各项性能都将大幅提升至满血正常同样处于 ，在测试、竞技游戏中所表现自然大幅大幅提升。除此之外 ，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从图片来源来源、响应非常快、竞技游戏表现自然等技术方面方面以此玩家鼎力以此  ，智能调控技术方面、智能稳帧技术方面(FRS)、AI可变渲染技术方面、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入中国  ，除此之外让功耗被控制更佳 ，除此之外在竞技游戏中所可带去更高帧数、更稳画质。

　　综上可知  ，得益于软硬件技术方面方面的多重优化 ，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。这是 ROG的又一鼎力之作 ，将为信仰玩家、科技发烧友带去前所未有时高品质竞技深度深度体验。当前该系列新品已正式确认上架ROG玩家国度官方自营旗舰店  ，快点准备预定  ，获取专仍属 让你信仰手游装备吧!

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